COB-LED-Anzeige

Umweltfreundliche Entscheidungen EINFACH treffen!

Pixelschutz-Technologie

Durch das innovative Design mit Epoxidharz als Teil der Pixelanordnung können Sie einen unübertroffenen Schutz gegen Beschädigungen erwarten. Im Gegensatz zu typischen SMD-Displays, bei denen Glue on Board eine optionale Zusatzfunktion ist, integriert REISSDISPLAY diesen fortschrittlichen Schutz als Standardfunktion und bietet überlegene Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in einer hochmodernen Displaylösung.

Anwendungsfelder

Heimkino

Verkaufsraum

Überwachungszentrum

Bühne

Vorteile von COB

Schlag- und Oberflächenschutz

Kollisionssicher/staubdicht/wasserdicht (Front lP54) Das COB-Display ist mit Epoxidharz versiegelt und hat keine blanken Stifte, was die LEDs vor Wasser, Staub, Ölflecken, Stößen und statischer Elektrizität schützt.

Leicht mit Wasser zu reinigen

Ermöglicht eine deutlich höhere Packungsdichte als SMD

Hohe Auflösung mit besserer Glätte und höherer Intensität

Bessere Wärmeableitung, bessere Stabilität, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit

Was ist COB

• C0B (Chips on Board) ist eine neue Technologie der LED-Verpackung für LED-Lichtmotoren.
• Der Chip wird direkt auf dem Substrat auf der Rückseite der Leiterplatte montiert
• Verwenden Sie Ultraschallschweißtechnologie, um die Anschlussverbindungen des LED-Chips herzustellen
• Der Harzkleber umhüllt die Lampenposition und schützt den LED-Chip

Größerer Betrachtungswinkel

Das COB-Paket verwendet die Klasse der Oberflächenlumineszenz, sodass der Betrachtungswinkel breiter ist. Der in COB gekapselte Micro-Pitch-LED-Bildschirm verfügt über einen vertikalen und horizontalen bidirektionalen Betrachtungswinkel von 170 Zoll, der sicherstellt, dass aus jedem Betrachtungswinkel keine Farbabweichungen auftreten und die Bilder und Videos immer perfekt angezeigt werden.

REISSDISPLAY LED-Display – Atemberaubende visuelle Leistung

RElSSDlSPLAY Bringen Sie visuelle Erlebnisse auf ein neues Niveau mit unserem hochmodernen LED-Display, das jetzt DCl-P3-kompatibel ist. Diese hochmoderne Technologie wurde für beispiellose Farbbrillanz und -genauigkeit entwickelt und schafft die Voraussetzungen für fesselnde und immersive Erlebnisse wie nie zuvor.

Präzise Größe für nahtloses Spleißen

REISSDISPLAY COB-Serie 16:9 Goldener Schnitt, im Einklang mit HDTV-Standards, perfekte Anzeige von 2k-, 4K- und 8K-Videos.

COB GEGEN SMD

Die Flip-Chip-COB-Technologie bietet eine längere Lebensdauer, minimale Pixelfehler, ein verbessertes Kontrastverhältnis, einen geringeren Stromverbrauch und eine gleichmäßigere Bildqualität.

Hohe Energieeffizienz

Die Flip-Chip-COB-Verpackungstechnologie in Kombination mit einem gemeinsamen Kathodenschaltungsdesign verbessert die Anzeigeeffekte und spart gleichzeitig 40% Energie als herkömmliche LED-Bildschirme

COB-Mikrodisplay-Technologie

Micro-LED-Produkte auf Basis der fortschrittlichen COB-Mikrodisplay-Technologie zeichnen sich durch Selbstleuchtkraft, hohen Kontrast und hohe Farbskala, lange Lebensdauer, hohe Bildwiederholfrequenz, exzellenten Anzeigeeffekt und unbegrenzte Größenerweiterung, extrem hohe Pixeldichte und andere Vorteile aus. Sie sind energiesparender und effizienter und verfügen über ein Farbmanagementsystem auf Kinoniveau, das einen NTSC-Farbraum von 1251 TP3T und eine Farbtiefe von 22 Bit erreicht, reiche Details präsentiert und einen echten Anzeigeeffekt wiederherstellt.

Hiah Contrast, Präsentieren Sie weitere Details

LEBENDIG Entwickelt, um zu beeindrucken und zu inspirieren, entführen Sie die branchenführenden Kontrastverhältnisse und HDR-Funktionen von RElSSDISPLAY in eine Welt, in der jedes Bild vor Leben strotzt und Sie in eine atemberaubende Vielfalt an Farben und Details eintauchen. Verabschieden Sie sich vom Gewöhnlichen und erleben Sie Außergewöhnliches mit dem LED-Display von RElSSDISPLAY.

Verwandte Projekte

Fernsehsender, Rundfunk, High-End-Handelskonferenz, Ausstellung, Überwachungszentrale usw.

2 Minuten, um mehr über COB-LED-Displays zu erfahren

Die COB-Technologie ist eine neue LED-Verpackungstechnologie, die sich von der herkömmlichen SMD-Oberflächenmontageverpackung unterscheidet. Was sind also die Vor- und Nachteile der COB-LED-Anzeige? Wie unterscheidet sie sich vom SMD-LED-Bildschirm?

Was ist ein COB-LED-Display?

COB (Chip on Board) ist eine Technologie, die zum Einkapseln eines Chips auf einer Platine verwendet wird.

Anders als bei SMD, wo die Perlen auf die Leiterplatte gelötet werden, werden beim COB-Prozess zunächst die Silizium-Platzierungspunkte auf der Substratoberfläche mit wärmeleitendem Epoxidharz (silberdotiertes Epoxidharz) bedeckt, anschließend wird der LED-Chip mit leitendem oder nichtleitendem Kleber durch Klebstoff oder Lötmittel auf dem verbundenen Substrat befestigt.

Abschließend wird der Chip über eine Bleiverbindung (Golddraht) elektrisch mit der Leiterplatte verbunden.

Der LED-Wafer wird auf der Vorderseite des Anzeigesubstrats befestigt und der Film wird auf die Vorderseite des Anzeigesubstrats geklebt. Der LED-Wafer ist ein gewöhnlicher roter, grüner oder blauer LED-Chip, um eine integrierte Verpackung zu erreichen.

Der COB-Verpackungsprozess durchbricht die Abhängigkeit der herkömmlichen Verpackungstechnologie von Halterungen und Stützen. Dadurch wird die Anzahl der Lötstellen reduziert.

Je weniger Schweißnähte, desto weniger Fehlerstellen. Daher sind die Stabilität und Zuverlässigkeit des COB-LED-Moduls hoch und die Ausfallrate der Lampenoberfläche niedrig.

Was sind die Funktionen des COB-LED-Displays?

1. unterschiedliche Verpackungsmethoden;

2. Ultramikro-Pitch;

3. ultraklarer Bildschirm;

4. Die Box ist leichter und dünner als die LED-Box mit kleinem Abstand.

5. kleiner Wärmewiderstandswert, starke Wärmeableitung;

6. wirksame Unterdrückung von Moiré, Lichtsinn überlegen;

7. Kleiner Abstand, wodurch die Farbkonsistenz der Siebtinte nicht schön ist;

8. Es gibt weniger Schritte im Produktionsprozess und der aktuelle Stand der Verpackungstechnologie muss verbessert werden.

9. Die Anforderungen an die COB-Displaytechnologie sind hoch, die der COB-Displayhersteller weniger.

SMD vs. COB-LED, was ist besser?

Viele Kunden, die sich für LEDs interessieren, hören häufig von der COB-Technologie und sind verwirrt über die Unterschiede zu herkömmlichen LED-Displays.

Tatsächlich sprechen wir von COB, einer neuen Verpackungstechnologie für LED-Displays.

In der Vergangenheit wurden für LED-Displays SMD-Gehäuse zur Oberflächenmontage verwendet. Daher bezieht sich der Vergleich zwischen COB-Displays und LED-Displays eigentlich auf den Vergleich zwischen SMD-Gehäusen und COB-Gehäusen.

Vergleich zwischen COB- und SMD-LED-Display

(1) Unterschiedliche Verpackungstechnologie

Heutzutage verwenden unsere herkömmlichen LED-Anzeigebildschirme oberflächenmontierte SMD-Gehäuse.

Bei dieser Verpackungstechnologie wird der LED-Chip durch eine Halterung befestigt, im Inneren mit Epoxidharz ausgehärtet und dann mit Lötpaste auf der Leiterplatte befestigt. Anschließend erfolgt ein Reflow-Löten, um die LED-Perlen gleichmäßig auf der Platte anzuordnen.

Dieser technologische Prozess ist jedoch umständlich, erfordert eine gewisse Betriebszeit und der Mindestabstand zwischen den Punkten kann nur 1,2 betragen. Selbst wenn es sich um mehrere in einem handelt, kann es in kleinerer Größe durchgeführt werden, aber das Problem des Lichtverlusts lässt sich dadurch immer noch nicht lösen.

COB-Verpackungen vereinfachen den Verpackungsprozess von LED-Chips, indem sie direkt auf der Leiterplatte integriert und mit Klebstoff fixiert werden.

Der gesamte Prozess ist einfacher, da kein Reflow-Löten erforderlich ist, und die LED-Chips sind stabiler. Gleichzeitig kann der Abstand zwischen den Punkten auch kleiner sein.

Verpackung. Was sind die Unterschiede zwischen beiden?

SMD ist die Abkürzung für Surface Mounted Devices (Oberflächenmontierte Geräte). Dabei verwendet die LED-Verpackungsfabrik das SMD-Verfahren, um den nackten Chip am Halter zu befestigen, die beiden über Golddrähte elektrisch zu verbinden und sie schließlich mit Epoxidharz zu schützen.

Bei SMD-gekapselten Produkten mit kleinem Abstand sind die LED-Perlen im Allgemeinen freiliegend oder es wird eine Maske verwendet. SMD verwendet eine Oberflächenmontagetechnologie (SMT), die hochautomatisiert ist und die Vorteile einer geringen Größe, eines großen Streuwinkels, einer guten Lichtgleichmäßigkeit und einer hohen Zuverlässigkeit bietet.

Der COB-Bildschirm ist ein LED-Bildschirm, der im COB-Verpackungsverfahren hergestellt wird. Heutzutage sagen wir zwar oft, dass es sich bei einem LED-Bildschirm um einen LED-Bildschirm mit SMD-Verpackung handelt, der Unterschied zwischen beiden besteht jedoch in der unterschiedlichen Verpackungsmethode.

(2) Unterschiedliche Pixelabstände

Gewöhnliche SMD-verpackte LED-Anzeigen sind durch die Verpackungstechnologie begrenzt und ihr Punktabstand liegt normalerweise über P1.2, beispielsweise P1.2, P1.56, P1.875, P2.0, P3, P4 usw.

Bei Produkten mit geringem Abstand kommt es durch die Schweißtechnik zu Problemen und es können Erscheinungen wie beispielsweise eine leichte Perlenablösung auftreten.

Die Entwicklungsbeschränkung liegt hauptsächlich darin, dass kein Punktabstand unter 1,0 erreicht werden kann, wodurch die Bildschirmauflösung nicht weiter verbessert werden kann.

Wenn eine Situation auftritt, in der eine hohe Bildqualität erforderlich ist, ist es nicht besonders geeignet.

Der mit COB verpackte Anzeigebildschirm kann kleinere Punktabstände erreichen, beispielsweise die Produkte P1.2, PO.9 und PO.6.

(3) Produktionskosten

Der Produktionsprozess von SMD-LEDs umfasst viele Schritte und die Produktionskosten sind hoch.

Der auf SMD basierende COB-LED-Bildschirm macht Klammern überflüssig und benötigt keine Produktionsprozesse wie Galvanisieren, Patchen und Reflow-Löten, was den Produktionsprozess vereinfacht.

Das Verfahren zur Herstellung von SMD-LED-Displays ist ausgereift, das COB-Verfahren ist jedoch noch nicht weit verbreitet. Daher sind SMD-LED-Produkte günstiger als COB-Produkte.

(4) Produktzuverlässigkeit

Gemäß dem Zuverlässigkeitsprinzip ist die Zuverlässigkeit eines Produkts umso höher, je weniger Steuerverbindungen es hat. Die Produktzuverlässigkeit des COB-Pakets ist höher.

Bei der Herstellung, dem Transport und der Installation herkömmlicher LED-Anzeigebildschirme kommt es vor, dass die Lampenperlen an der Oberfläche freiliegen und daher bei Berührung mit den Fingern abfallen oder während der Installation mit anderen Gegenständen kollidieren, was dazu führt, dass ein bestimmter Pixel nicht leuchtet.

Dies liegt hauptsächlich daran, dass die Lampenperlen mit der Leiterplatte verschweißt sind und die Lampe durch Stöße leicht herausfallen kann.

Wenn Sie es später reparieren möchten, können Sie nur technisches Personal vor Ort kommen lassen, um die Geräteplatine zu schweißen oder direkt auszutauschen, was zu einer hohen After-Sales-Rate führt.

Der mit COB verpackte Bildschirm weist eine bessere Schutzleistung auf und verursacht bei der Installation und Verwendung kein Herunterfallen der Lampenperlen. Daher ist seine Oberfläche auch stoßfester und seine Stabilität wird erheblich verbessert.

(5) Optische Eigenschaften

Beim SMD-Gehäuse werden die LED-Leuchten einzeln auf die Leiterplatte geklebt, wodurch der Lichtfleck ungleichmäßig wird.

Beim COB-Display werden die Leuchtchips mittels Klebstoffauftrag auf derselben horizontalen Ebene angeordnet, wodurch die Leuchtfläche gleichmäßiger wird.

Darüber hinaus verfügt die COB-LED-Videowand über eine gute Farbkonsistenz, einen Betrachtungswinkel von nahezu 175° und einen guten Farbmischeffekt.

(6) Lichtqualität

Das SMD-Gehäuse verbindet mehrere Geräte mit der Leiterplatte, was zu Blendung und Geisterbildern führen kann. Der COB-LED-Bildschirm ist ein integriertes Gehäuse. Es reduziert die Lichtbrechung.

Der Hauptunterschied zwischen COB-Displays und LED-Displays liegt grundsätzlich in den oben genannten drei Punkten.

Aus Sicht der Branchenentwicklung werden COB-Bildschirme in Zukunft die Hauptrichtung sein.

Im Vergleich zu herkömmlichen Displays mit Oberflächenmontagetechnologie bieten COB-Displays viele Vorteile, wie zum Beispiel hohe Zuverlässigkeit, niedrige Kosten, kleiner Abstand, Verschleißfestigkeit, Schlagfestigkeit und starke Wärmeableitungsfähigkeit.

Im Vergleich zu LED-Bildschirmen haben COB-Bildschirme einen kleineren Abstand, besseren Schutz und eine bessere Wärmeableitung.

Beim COB- und SMD-Verpackungsdesign sind die COB-Verpackungsgeräte vollständig umschlossen, während die SMD-Verpackungsgeräte auf der Bildschirmoberfläche freiliegen und beim COB-Verpackungsdesign weniger Prozessschritte erforderlich sind.

Was sind die Vorteile eines COB-LED-Bildschirms?

Vorteile von COB-LED-Bildschirmen

1. Kleinerer Pixelabstand

• Verbesserte Klarheit und Farbe: COB (Chip – on Board)-LED-Bildschirme können einen kleineren Pixelabstand erreichen, was zu klareren, detaillierteren und weicheren Farben in der Anzeige führt.
• Technologischer Vorsprung: Die Einschränkungen der SMD-Technologie (Surface-Mount Device) schränken die Fähigkeit zur Herstellung von Displays mit Mikroabstand ein. Die COB-Technologie überwindet diese Barrieren und macht LED-Displays mit kleinem Abstand praktikabler.
• Nahtlose Anzeige: Ohne physische Barrieren zwischen den Leuchtchips verfügen COB-Displays über mehr Pixel pro Einheit und liefern klarere und feinere Bilder.

2. Extrem hohe Schutzfähigkeit

• Verkapselung: COB-LED-Bildschirme kapseln das Gerät vollständig in der Leiterplatte ein und schützen es so vor Schäden während des Transports, der Installation und der Demontage. Dies verhindert Probleme wie das Herunterfallen und Zerbrechen der Lampe.
• Haltbarkeit: Von der Produktion bis zum Einsatz minimiert die hohe Schutzfähigkeit von COB-Bildschirmen Produktschäden und reduziert Verluste.

3. Besserer Anzeigeeffekt

• Augenfreundliche Lichtemission: Die „Oberflächen“-Lichtquelle von COB-Bildschirmen unterdrückt effektiv Moiré-Muster und ist auch bei Betrachtung aus der Nähe augenschonend.
• Vollbildpixel: Kleine COB-Anzeigen bieten visuelle Effekte, die mit LCD-Bildschirmen vergleichbar sind, mit reduzierter Lichtbrechung und verbesserter Farbqualität.
• High-End-Anwendungen: Aufgrund der hervorragenden visuellen Effekte eignen sich COB-Bildschirme ideal für High-End-Anwendungen wie Konferenzräume, Studios und Kommandozentralen.

4. Bequemere Wartung

• Minimaler Wartungsaufwand: Die sorgfältige Verpackung der COB-Bildschirme bedeutet, dass sie nach der Bereitstellung nahezu keine Wartung erfordern.
• Einfache Reinigung: Im Gegensatz zu SMD-LED-Displays, die eine sorgfältige Modulwartung und -reinigung erfordern, lassen sich COB-Bildschirme aufgrund ihrer glatten, mit Epoxidharz versiegelten Oberfläche problemlos mit einem Lappen säubern.

5. Starke Wärmeableitung

• Effizientes Wärmemanagement: COB-LED-Bildschirme lassen die Wärme direkt durch die Leiterplatte abfließen, ohne dass sie sich staut, und gewährleisten so eine längere Produktlebensdauer und Zuverlässigkeit.

Diese Vorteile unterstreichen, warum COB-LED-Bildschirme aufgrund ihrer überlegenen Leistung, Haltbarkeit und einfachen Wartung zu einer bevorzugten Wahl in der Displaybranche werden.

Was sind die Nachteile von COB-LED?

Herausforderungen bei der Einführung der COB-LED-Bildschirmtechnologie

1. Unausgereifte Verpackungstechnologie:

• COB (Chip-on-Board) LED-Bildschirme stellen eine neue Displaytechnologie dar. Allerdings ist die aktuelle Gehäusetechnologie nicht so ausgereift wie die SMD-Technologie (Surface-Mount Device). Dies führt zu hohen technischen Anforderungen und erheblichen Forschungs- und Entwicklungskosten.

2. Übergangskosten:

• Die Produktionsschritte im SMD-Verpackungsprozess unterscheiden sich von denen der COB-Technologie. Unternehmen, die auf COB umsteigen, müssen sich von ihren ursprünglichen Produktionsstandorten trennen, was zu hohen Umstellungskosten und einer begrenzten Anzahl von Herstellern führt, die den Wechsel durchführen können.

3. Herausforderungen hinsichtlich der Farbkonsistenz:

• Bei LED-Displays mit einem Pixelabstand von unter 2 mm ist die Beibehaltung einer konsistenten Bildschirmtintenfarbe von entscheidender Bedeutung und erfordert eine strenge Kontrolle, unabhängig davon, ob SMD- oder COB-Technologie verwendet wird.

4. Höhere Kosten:

• Der Preis von COB-Bildschirmen ist 10-20% höher als der von LED-Displays mit gleichem Pixelabstand in SMD-Technologie.

Mehr über Flip Chip COB LED

 Die Vorteile von Flip-Chip-COB-LEDs im Micro-Pitch-Display-Markt

Auf dem sich rasch entwickelnden Markt für Mikro-Pitch-Displays, insbesondere bei Produkten mit Pixelabständen unter P1,0 mm, zeichnet sich die COB-Technologie (Chip-on-Board) durch erhebliche Vorteile gegenüber SMD- (Surface-Mount Device) und GOB- (Glue-on-Board) LED-Displays aus. Als Kerntechnologie für Produkte mit kleinem Pitch hat sich die COB-Technologie deutlich weiterentwickelt und sich in Front-Mount-Chip- und Flip-Chip-Technologien differenziert.

Front-Mount-Chip- und Flip-Chip-Technologien verstehen

Was ist ein LED-Front-Mount-Chip?

Bei einem Front-Mount-Chip befinden sich sowohl die Elektrode als auch die Licht emittierende Oberfläche auf derselben Seite des Chips. Die Elektroden sind über Drahtbonden mit dem Substrat verbunden.

Was ist ein LED-Flip-Chip?

Bei einer Flip-Chip-Konfiguration zeigt die lichtemittierende Oberfläche nach oben, während die Elektrode nach unten zeigt. Dadurch wird das frontmontierte Chipdesign effektiv umgekehrt. Diese Konfiguration macht Drahtverbindungen überflüssig und bietet mehrere Vorteile:

• Höhere Stabilität: Keine Verkabelung erforderlich, wodurch potenzielle Fehlerquellen reduziert werden.
• Höhere Lichtausbeute: Verbesserte Lichtleistung bei geringerem Energieverbrauch.
• Größerer Elektrodenabstand: Reduziert das Risiko eines Lampenperlenausfalls und trägt zur Gesamtzuverlässigkeit bei.

Warum Flip-Chip-COB-LEDs die Zukunft der Displays darstellen

Die Flip-Chip-COB-Technologie baut auf den Stärken der herkömmlichen COB-Technologie auf und erweitert die Grenzen der Displayleistung. Als Weiterentwicklung von COB erreichen Flip-Chip-COB-LEDs echte Lücken auf Chip-Ebene und bieten deutliche Vorteile, die den Anforderungen der Verbraucher nach überragender Bildqualität, größeren Betrachtungswinkeln und besseren Nahbildschirm-Erlebnissen entsprechen.

Hauptvorteile von Flip-Chip-COB-LEDs

Ultrahohe Zuverlässigkeit:

Dünnere und leichtere Verpackungen verringern den Wärmewiderstand und verlängern die Lebensdauer des Displays.

Überlegener Schutz gegen Wasser, Kollisionen, Stöße, Staub und statische Aufladung.

Hervorragende Anzeigequalität:

Erreicht ultrahohe Kontrastverhältnisse (20.000:1) und verstärkt so die Kontrastdetails von Hell und Dunkel für ein überragendes visuelles Erlebnis.

Die digitale HDR-Bildtechnologie gewährleistet sowohl bei statischen als auch bei hochdynamischen Bildern eine feine und perfekte Qualität.

Ultrakleiner Punktabstand:

Aufgrund der höheren Pixeldichte eignen sich Flip-Chip-COB-LEDs ideal für Anwendungen mit Pixelabständen unter 1,0 mm.

Super Energieeffizienz:

Reduziert den Stromverbrauch um 45% unter denselben Helligkeitsbedingungen.

Bietet gute Betrachtungswinkel und eine gleichmäßige Seitenansicht und ist daher für bildschirmnahe Anwendungen im Innenbereich geeignet.

Abschluss

COB-LED-Videowände zeichnen sich durch ihr geringes Gewicht, ihr dünnes Profil und ihre robuste Stoß- und Druckfestigkeit aus, bieten eine hervorragende Anzeigequalität und sind besonders in Anzeigefeldern mit kleinem Abstand von Vorteil. Zwar sind noch technische Herausforderungen zu bewältigen, aber die Zukunft der COB-LED-Anzeigen sieht vielversprechend aus und wird der Anzeigebranche weitere Innovationen bringen.

Indem wir auf die Anforderungen der Verbraucher eingehen und die einzigartigen Vorteile der Flip-Chip-COB-Technologie nutzen, werden sich diese Displays mit ihrem verbesserten visuellen Erlebnis und ihrer überragenden Zuverlässigkeit zu einer dominierenden Kraft auf dem Markt entwickeln.